发明名称 |
实现导热涂层操作温度的方法以及导热涂层装置 |
摘要 |
用于导热涂层技术的方法和装置。对于整个状态(405-421)进行预计。进行熔凝器(305)的多级预热,可以取消导热涂层期间的主动加热。热波产生积累的熔凝器热量,该热量足以保持整个导热涂层循环所需的大致恒定的熔凝器温度。 |
申请公布号 |
CN100346979C |
申请公布日期 |
2007.11.07 |
申请号 |
CN03819376.0 |
申请日期 |
2003.08.15 |
申请人 |
惠普开发有限公司 |
发明人 |
M·博莱达;D·J·阿卡罗;J·哈瓦德 |
分类号 |
B41J2/315(2006.01);B41J11/00(2006.01);B41M7/00(2006.01) |
主分类号 |
B41J2/315(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
温大鹏 |
主权项 |
1.一种实现导热涂层操作温度的方法,该方法的特征在于:使用内部热源(315),预热(403-417)加热装置,以便在其外表面上实现大致恒定的目标温度;当稳定所述目标温度时,将所述加热装置过热(419-421)到高于所述目标温度的温度;断开所述源(423);以及将所述加热装置和加压装置接合(425-427)以便进行直接导热涂层操作;其中,所述过热在所述加热装置内产生热波,使得积累的热量足以保持所述涂层操作温度,以便进行整个所述导热涂层操作。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |