| 发明名称 | 压敏粘合剂片材及其生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及压敏粘合剂片材1，包括基底材料11和压敏粘合层12，其中形成了从压敏粘合剂片材1的一个面穿透另一个面的多个通孔2。通孔2的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm<SUP>2</SUP>。优选使用激光束机械加工来形成通孔2。根据压敏粘合剂片材1，可以防止或除去空气滞留或气泡，不会损坏压敏粘合剂片材的形状和同时确保了充分的粘合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN100347260C | 申请公布日期 | 2007.11.07 |
| 申请号 | CN200380108711.0 | 申请日期 | 2003.12.03 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 加藤挥一郎;加藤一也;竹本贵司 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈季壮 |
| 主权项 | 1、压敏粘合剂片材，包括其中形成了从一个面穿透另一个面的多个通孔的基底材料和压敏粘合层，其中在基底材料和压敏粘合层的通孔的孔径是0.1-300μm和孔密度是30-50,000/100cm2，当将该压敏粘合剂片材粘着在粘附体上时，其构成使在上述粘附体和该压敏粘合剂片材之间的空气经由上述通孔被排放到外侧。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||