| 发明名称 | 发光设备 | ||
| 摘要 | 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分，可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×10<SUP>2</SUP>N/m<SUP>2</SUP>或以下。 | ||
| 申请公布号 | CN100347917C | 申请公布日期 | 2007.11.07 |
| 申请号 | CN200480000261.8 | 申请日期 | 2004.03.16 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 吉田浩;谷口正;水野崇 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 黄小临;王志森 |
| 主权项 | 1.一种发光设备，其设有发射光的发光元件和至少收纳所述发光元件的封装，其特征在于：封装内的硅有机化合物气体的蒸气压为5.4×102N/m2或以下并且大于0。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||