发明名称 涂布方法、涂布装置、电子照相感光体及其制造方法
摘要 提供对圆筒状基体涂布涂液的涂布方法及涂布装置,以简单的控制,抑制分离涂布辊和圆筒状基体的时候的接缝的发生,在圆筒状基体上高效率的形成均一厚度的涂膜。通过镀金属辊(13)从盘向涂布辊(2)供给涂液(3),使供给了涂液(3)的涂布辊(2)和与涂布辊(2)靠近或接触配置的圆筒状基体(5)分别旋转。从涂布辊(2)向圆筒状基体(5)转印涂液(3),使圆筒状基体(5)只旋转规定的次数。其后,涂布辊(2)和圆筒状基体(5)分离的时候,控制使涂布辊(2)和圆筒状基体(5)的任一个的圆周速度V1比另一个的圆周速度V2快速。
申请公布号 CN100346885C 申请公布日期 2007.11.07
申请号 CN200410082504.9 申请日期 2004.09.20
申请人 夏普株式会社 发明人 小幡孝嗣;内海久幸;和所纯一
分类号 B05D1/40(2006.01);B05D1/28(2006.01);B05C1/08(2006.01);B05C11/00(2006.01);G03G5/05(2006.01) 主分类号 B05D1/40(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 钟强;谢丽娜
主权项 1、一种对圆筒状基体涂布涂液的涂布方法,通过把供给到涂布辊(2、61)的涂液(3)从涂布辊(2、61)转印到圆筒状基体(5)来进行涂布,其特征在于,分别旋转涂布辊(2、61)和圆筒状基体(5),以使圆筒状基体(5)旋转的圆周速度u1和涂布辊(2、61)旋转的圆周速度u2之比r为0.7~1.4的范围,从涂布辊(2、61)向圆筒状基体(5)转印了涂液(3)之后,分离涂布辊(2、61)和圆筒状基体(5)的时候,控制使圆筒状基体(5)旋转的圆周速度V1和涂布辊(2、61)旋转的圆周速度V2之比R为1.2~15.0的范围,且使R大于r。
地址 日本大阪府