| 发明名称 | 框架式整体架桥焊接装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种框架式整体架桥焊接装置，包括框架和框架式整体桥架，框架式整体桥架与框架上的芯片放置位置一一对应，框架式整体桥架上的芯片放置位置，其两头向上翘起，形成桥架，该桥架大小，相当于芯片大小，框架与框架式整体桥架的左、右两端，有一一对应的定位孔，框架式整体桥架盖合于框架上方，框架式整体桥架上的桥架，压住芯片于框架上对应位置，框架与框架式整体桥架两端的定位孔对齐，并有销子卡紧；在框架和框架式整体桥架之间的半导体芯片，其上、下两面，都有涂焊料。优点是，是定位准确，提高桥架放置的效率，同时解决了因桥架的位移而造成的电路开路问题，减少封装制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN200970672Y | 申请公布日期 | 2007.11.07 |
| 申请号 | CN200620044460.5 | 申请日期 | 2006.08.01 |
| 申请人 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 发明人 | 谭小春;李云芳 |
| 分类号 | B23K37/053(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | B23K37/053(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗习群 |
| 主权项 | 1、一种框架式整体架桥焊接装置，包括框架和框架式整体桥架，其特征在于：框架式整体桥架与框架上的芯片放置位置一一对应，框架式整体桥架上的芯片放置位置，其两头向上翘起，形成桥架，该桥架大小形状，和芯片大小配合，框架与框架式整体桥架的上下边轨处，有一一对应的定位孔，框架式整体桥架盖合于框架上方，框架式整体桥架上的桥架，压住芯片于框架上对应位置，框架与框架式整体桥架两端的定位孔对齐，并有销子卡紧。 | ||
| 地址 | 201612上海市松江区陈春公路999号 | ||