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发明名称 The maiking method of Light Emitting Diode hookup-moulding and moulding appliance
摘要
申请公布号 KR20070001167(U) 申请公布日期 2007.11.06
申请号 KR20070016789U 申请日期 2007.10.17
申请人 发明人
分类号 F21V15/01;F21V17/10 主分类号 F21V15/01
代理机构 代理人
主权项
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