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发明名称 Package structure of a led and its package method
摘要
申请公布号 HK1069014(A1) 申请公布日期 2007.11.02
申请号 HK20050101285 申请日期 2005.02.16
申请人 TOPSON OPTOELECTRONICS SEMI-CONDUCTOR CO., LTD. 发明人 JUNG-KAN LIN
分类号 H01L;H01L33/00 主分类号 H01L
代理机构 代理人
主权项
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