发明名称 成膜装置的时效处理方法
摘要 课题提供可减低微粒的成膜装置的时效处理方法。解决手段进行附着于处理容器内壁的膜的电浆洗净之后(步骤S1),堆积非晶矽膜(步骤S2),于其上面,堆积朝厚度方向渐增氮含有量的氮化矽膜(步骤S3),一直到开始对于基板的成膜为止,以稀有气体的电浆来维持处理容器内(步骤S4)。
申请公布号 TW200741869 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW096107225 申请日期 2007.03.02
申请人 三菱重工业股份有限公司 发明人 津正;河野雄一
分类号 H01L21/318(2006.01) 主分类号 H01L21/318(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本