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发明名称
成膜装置的时效处理方法
摘要
课题提供可减低微粒的成膜装置的时效处理方法。解决手段进行附着于处理容器内壁的膜的电浆洗净之后(步骤S1),堆积非晶矽膜(步骤S2),于其上面,堆积朝厚度方向渐增氮含有量的氮化矽膜(步骤S3),一直到开始对于基板的成膜为止,以稀有气体的电浆来维持处理容器内(步骤S4)。
申请公布号
TW200741869
申请公布日期
2007.11.01
申请号
TW096107225
申请日期
2007.03.02
申请人
三菱重工业股份有限公司
发明人
津正;河野雄一
分类号
H01L21/318(2006.01)
主分类号
H01L21/318(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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