发明名称 利用低能量电浆系统制造高介电常数电晶体闸极之方法及设备
摘要 本发明大致上是提供适以于基材上形成高品质之闸极介电层的方法与设备。实施例包含一方法,其中金属电浆处理制程是用来代替标准的氮化制程,以于基材上形成高介电常数(k)层。实施例更包含适以”植入”较低能量之金属离子的设备,以减少离子轰击对闸极介电层(如二氧化矽层)的破坏及避免金属原子与下面的矽结合。一般而言,此制程包括形成高k介电层、然后处理沉积之材料,以于闸极电极与高k介电材料之间形成良好界面。实施例还提供群集式工具,其系适以形成高k介电材料、终止高k介电材料的表面、实行预定的后处理步骤、以及形成闸极层。
申请公布号 TW200741867 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW096107652 申请日期 2007.03.06
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 蔡泰正;洪史帝芬;刘派西亚M LIU, PATRICIA M.;佐藤达也;派特森艾利克斯M PATERSON, ALEX M.;托多罗夫瓦伦汀;荷伦约翰P HOLLAND, JOHN P.
分类号 H01L21/316(2006.01) 主分类号 H01L21/316(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国