封装产品之可调式负载加压治具及其使用方法

摘要

一种可调式负载加压治具，系用于封装产品之可靠度测试，其系包含一基座、一负载调节单元以及一加压单元，该负载调节单元系具有至少一导杆以及至少一定位元件，该导杆之一端系设置于该基座，该导杆之另一端系接合该定位元件，该加压单元系具有一上压板、一弹性元件以及一下压板，该弹性元件系设置于该上压板与该下压板之间，其中该导杆系穿设该上压板与该下压板，以使该加压单元可藉由该导杆在该基座与该定位元件之间上下移动，此外可调整该定位元件在该导杆之接合位置，以使该加压单元对不同之封装产品施加不同测试负载。