堆叠式封装结构及其制造方法

摘要

一种堆叠式封装结构及其制造方法。封装结构至少包括：一基板，具有相对之第一表面及第二表面；至少一晶片，配置在基板之第一表面上，并与基板之第一表面电性连接；复数个电性连接元件，配置在基板之第一表面的周围上，其中每一电性连接元件高于晶片；以及一封胶体，包覆在基板之第一表面、晶片、以及电性连接元件上，其中封胶体之一表面暴露出每一电性连接元件之顶端。