半导体封装基板及具有该基板之半导体封装件

摘要

一种半导体封装基板，系包括基板本体以及设置于基板本体之至少一中继焊接部，该基板本体具有用以接置晶片之晶片预置区、以及形成于各该晶片预置区周围用以搭配焊线电性连接至对应晶片之复数电性连接垫，该中继焊接部设置于基板本体上之晶片预置区外围，俾供进行晶片打线制程前可于对应之中继焊接部试焊，以防止因打线过程延迟所造成晶片之焊线脱落或虚焊等问题。此外，本发明复提供一种具有该基板之半导体封装件。