内埋元件之基板制程

摘要

一种内埋元件之基板制程，包括下列步骤。首先，提供一内埋元件与一支撑板，并将内埋元件置放于支撑板之一表面上，其中内埋元件具有至少一电极。然后，于支撑板之表面上形成一第一介电层，第一介电层具有一第一表面及一与其相对之第二表面，且第一介电层暴露出内埋元件。接着，移除支撑板。之后，利用数位喷墨印刷技术于第一介电层之第一表面及第二表面上分别形成一第一线路层与一第二线路层，其中第一线路层及第二线路层与电极电性连接。