| 摘要 |
本发明提供一种电气电子零件保护用室温硬化型聚矽氧橡胶组成物，其特征为含有：(A)下述一般式(1)所示之有机聚矽氧烷 100质量份(B)R3bSiX4-b所示之有机矽化合物及其部份水解缩合物(式中，R3为取代或非取代之一价烃基；X为水解性基)；b为0、1或2) 1~50质量份(C)含有非芳香族胺基化合物 0.1~20质量份所成，(式中，R1为氢原子、或取代或非取代之一价烃基；R2为取代或非取代之一价烃基；Z为氧原子或二价之烃基：a为0、1或2；n为10以上之整数)。依本发明，以其硬化物封闭在银电极或银晶片电阻器等表面之至少一部份具有铜、银、其他的金属部份之电气电子零件时，能防止由于含硫气体之电气电子零件的腐蚀。 |
