半导体装置之制造方法及半导体表面上之微型粗糙度之降低方法

摘要

依本发明系遮光以使半导体表面不接触光线，而以液体进行表面处理。于半导体表面之清洗、蚀刻、显影等湿制程之表面处理应用本发明，可降低表面微型粗度之增大，藉以提升半导体元件之电特性或产能。