保护带剥离方法及使用此方法之装置

摘要

本发明系从黏贴于半导体晶圆表面之保护带的周缘钩住前端尖锐的针，将保护带周缘部分的一部剥离而形成剥离部位。其后，从剥离部位将剥离带贴附于保护带的表面，同时以此剥离部位作为起点将剥离带剥离，而使保护带一体地从半导体晶圆剥离。