覆晶接合制程方法

摘要

本发明提供一种覆晶接合制程方法，其可以藉由刺穿晶片上的凸块表面与凸块表面上的氧化层，增加凸块表面氧化层与助焊剂沾附的面积，来增加清洁凸块的效果，防止因凸块表面氧化产生氧化层而导致的冷焊问题。