发明名称 具多数导电结构层及电容器之积体电路装置及方法
摘要 本发明提供了一种具有至少三个导电结构层的积体电路装置,且增长的互连即排列于在各导电结构层中。由于在本发明中不需使用知的通道层,因而产生了多种技术功效与新颖应用的可行性,特别是具有绝佳电性性质的电容器(521)。
申请公布号 TW200742021 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW095134498 申请日期 2006.09.18
申请人 英飞凌科技股份有限公司 发明人 马汀娜.胡梅尔;海因里希.科内尔;马尔库斯.许魏尔德;马丁.席克
分类号 H01L23/522(2006.01) 主分类号 H01L23/522(2006.01)
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 德国