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发明名称
具多数导电结构层及电容器之积体电路装置及方法
摘要
本发明提供了一种具有至少三个导电结构层的积体电路装置,且增长的互连即排列于在各导电结构层中。由于在本发明中不需使用知的通道层,因而产生了多种技术功效与新颖应用的可行性,特别是具有绝佳电性性质的电容器(521)。
申请公布号
TW200742021
申请公布日期
2007.11.01
申请号
TW095134498
申请日期
2006.09.18
申请人
英飞凌科技股份有限公司
发明人
马汀娜.胡梅尔;海因里希.科内尔;马尔库斯.许魏尔德;马丁.席克
分类号
H01L23/522(2006.01)
主分类号
H01L23/522(2006.01)
代理机构
代理人
蔡清福
主权项
地址
德国
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