无核层封装基板之制作方法

摘要

本发明系有关于一种无核层封装基板之制作方法，且该制作方法可完成一无核层封装基板结构，该结构包括至少一线路增层结构，其两侧形成有第一防焊层及第二防焊层，其中第一防焊层及第二防焊层形成有复数个开孔，以显露出该两侧表面之部分线路增层结构作为电性连接垫；以及复数个焊料凸块，系形成于该线路增层结构两侧之电性连接垫上。藉此，本发明所制造之无核层封装基板，可提高线路布线密度，减少制作流程，且整体制品之厚度降低，可达到轻薄短小之功能。