| 摘要 |
本发明之课题在于提供可实现提高热压接步骤之生产性的零件接合方法及零件层合方法。于进行零件接合时，预先藉由电浆处理对基板(5)之树脂表面(5a)进行表面改质，而提高润湿性后，藉由具有加热手段之零件保持喷嘴(12)来保持半导体零件(13)，使经表面改质之树脂层抵接于黏接层(13c)，藉由加热手段加热黏接层(13c)，以使黏接层(13c)热硬化，其中，上述零件接合系指将于下表面设有热硬化性黏接层(13c)之半导体零件(13)，接合于表面具有树脂层之基板(5)。藉此，提高黏接层(13c)与树脂表面(5a)之密着性，可使零件保持喷嘴(12)与半导体零件(13)隔离，而无须等待黏接层(13c)之完全硬化，从而可缩短零件接合所需之时间，提高热压接步骤之生产性。 |
