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1.一种镭射量测机台扫描精度验证方法,用于验证 镭射量测机台的量测球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)的扫描精度,该方法包括如下步骤: 根据镭射量测机台量测的产品类型制作一个BGA标 准治具; 用分厘卡多次量测每个球的最高点高度,即Z座标 値,取得每个球最高点高度的平均値,作为最高点 高度的名义真値; 用电荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)影像测头多 次量测每个球中心的X,Y座标値,取多次量测的平均 値作为每个球球心的X,Y座标値; 从上述量测结果中选择三个较高的点组成一个包 含该BGA重心的共面度平面,计算及确定该共面度的 名义真値; 镭射量测机台选择扫描方式多次量测该BGA标准治 具上每个球的最高点,每次均获得每个球最高点的 X,Y,Z座标値,透过量测机台附带程式计算出该多个 共面度値; 对上述多次扫描量测所获取的每个球的最高点的X ,Y,Z座标値的量测结果进行重复性比较,确定座标 値的重复性; 将各点的Z向座标値保持不变,各点的X,Y座标値分 别变化,判断共面度値的变化; 将上述各个球镭射扫描多次得出的最高点的Z座标 値与名义真値相比对,得出每个点Z向偏差,根据偏 差大小判断Z向座标値的准确性;及 将上述多次量测所得的多个共面度値计算标准差, 及该多个共面度値分别与名义真値相比对计算偏 差,根据计算所得偏差及标准差大小对共面度准确 性及扫描重复性进行评估,确定该量测设备量测BGA 共面度的量测扫描精度。 2.如申请专利范围第1项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中制作BGA标准治具时,该标准治 具上须有三个较高的球、且该三个球所组成的三 角形能包含BGA的重心。 3.如申请专利范围第1项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中用分厘卡量测每个球的最高点 高度,以确定最高点高度的名义真値的步骤中还包 括: 隔段时间对该治具的每个球再进行多次最高点高 度量测,取每个球多次量测最高点高度的平均値, 与先前每个球最高点高度的平均値进行比对,判断 每个球的最高点高度偏差,以验证该治具是否稳定 。 4.如申请专利范围第1项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中该计算共面度名义真値的步骤 还包括: 计算其他各点到该共面度平面的距离,即计算点到 面的距离; 选择上述距离中最大的一个作为该共面度的名义 真値。 5.如申请专利范围第1项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中该镭射量测机台选择扫描方式 量测该标准治具的步骤还包括: 采用多种扫描方式扫描该标准治具; 根据量测点数多少及寻到最高点的机率的大小判 断扫描该标准治具的最佳扫描方式。 6.如申请专利范围第5项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中该多种扫描方式至少包括:螺 旋形(Spiral)、圆形(Circle)、Z字形(Zigzag)、限定一个 长方形扫描区域的方式(Area)。 7.如申请专利范围第5项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中该确认最佳扫描方式的步骤还 包括: 在最佳扫描方式下,设定不同扫描参数进行扫描; 根据各扫描参数下Z向座标値的最大偏差大小确定 最佳扫描参数。 8.如申请专利范围第7项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中该扫描参数包括扫描速度。 9.如申请专利范围第1项所述之镭射量测机台扫描 精度验证方法,其中该判断共面度値变化的步骤还 包括: 当该共面度仍由原来的三点构成,判断共面度値的 变化;及 当该共面度不再由原来的三点构成,判断共面度値 的变化。 图式简单说明: 第一图系本发明较佳实施例之镭射量测机台扫描 精度验证方法之作业流程图。 第二图系本发明较佳实施例之BGA扫描精度验证流 程图。 第三图系本发明较佳实施例之3D形状扫描精度验 证流程图。 第四图系本发明较佳实施例之透明件扫描精度验 证流程图。 |
