用于细铝线之铝凸块接合

摘要

本发明包含一种封装半导体装置，在该封装半导体装置中，使用一铝凸块接合将接合线接合于引线。该半导体装置安装于一带有镀镍引线之引线架上。为了在细铝线(例如直径系2 mil的线)与该引线之间形成该凸块接合，将一铝凸块接合于该镀镍上并将该线接合于该凸块上。该凸块系掺杂镍之铝凸块并且系由一大直径的线(例如直径系6 mil的线)形成。