| 摘要 |
本发明提供一种经由一底部填充材料来连接一半导体晶片与一基板且在进行作业确认测试之后对该底部填充材料实施热固化之封装方法。配置有凸块之半导体晶片或构装之封装方法包括以下步骤：将一热流化及热固性底部填充材料膜布置于一配有凸块之半导体晶片或构装与一基板之间；以高至足以使该底部填充材料膜流化并达成临时电连接之温度及压力施加热及压力；进行一作业确认测试；且若证实该作业确认测试成功，则进一步加热及固化该底部填充材料膜以获得该最终电子装置，或若证实该作业确认测试不成功，则在一足以致使该底部填充材料膜流化之温度及压力下移除带缺陷之晶片或构装，且藉由使用一新的配置有凸块之晶片或构装来重复上述之步骤。 |
