| 摘要 |
本发明提供了用于一电子组件(57、59、67)之方法及设备，其包含：提供设有具电接触点(39)之主面(33)、相对的背面(35)及介于主面与相对的背面之间之边缘(34)的多个电子元件(32)。将该等元件主面向下黏着在一临时支撑物(70)上附着于该支撑物(70)之一大体平坦之薄片(44)中之开口(48)中。一塑胶囊封物(36)经形成以至少相接触于该等电子元件(32)之该等横向边缘(34)及该等开口(48)之边缘(74)。该塑胶囊封物(36)至少经部分固化，且该等元件(32)、薄片(44)及塑胶囊封物(36)与该临时支撑物(70)相分离。该等元件(32)、薄片(44)及塑胶囊封物(36)理想地但并非必需黏着于一载体(46)上，其中暴露该等主面(33)及电接触点(39)。可将薄膜绝缘体(37)及导体(38)施加至该等主面(33)，以将各种元件(32)上之电接触点(39)彼此耦接，及耦接至外部接触点(41)，藉此形成一积体多元件电子组件(67)。 |
