| 摘要 |
本发明为一种半导体密封用环氧树脂组成物，其特征为含有下述成份，且实质上不含有卤素化合物及锑化合物；(A)环氧树脂，系以下述一般式(1)所示之环氧树脂，二核体(一般式(1)中，n=1之成分)之比率以GPC面积比计为60％以上、100％以下，且二核体中之双(苯基甲基)部相对于2个苯基环氧丙基醚中之环氧丙基醚基之结合位置均依对位进行配向者的比率，系相对于二核体整体以NMR面积比计为35％以上、100％以下；(B)一分子中具有2个以上酚性羟基之硬化剂；(C)无机填充剂；与(D)硬化促进剂；(其中，下述一般式(1)中，R1-R2为碳数1~4之烷基，可相同或相异。a为0~3之整数，b为0~4之整数。n为1~5之整数。G为环氧丙基。) |
