多层电路基板及其制造方法

摘要

本发明的课题是在于提供一种可形成微细且高密度安装的电路之多层电路基板，同时可价格便宜且安定地制造如此的多层电路基板之方法。该多层电路基板及其制造方法的特征，是在内层核心基板积层外层增层层，在藉由层间连接孔来连接的多层电路基板中，设置于上述内层核心基板构成上述层间连接孔的承受接端面6之导体的厚度，除了上述层间连接孔的部份以外，比上述内层核心基板的配线图案的导体的厚度更厚。