配线基板之制造方法及印刷用遮罩

摘要

本发明提供一种将树脂膏填充于形成在被填充基板之通孔导体内侧的贯穿孔时，不会产生针孔等缺点，而可形成平坦表面的配线基板之制造方法，以及用于此制造方法之印刷用遮罩。本发明印刷用遮罩41系针对具有复数个贯穿孔13之被填充基板20，将树脂膏31印刷填充于贯穿孔13时所使用，此种印刷用遮罩之特征为：在被填充基板中，以0.1mm以下之间隔相邻的贯穿孔13系构成贯穿孔群，具有开口部43，该开口部系形成在被配置于被填充基板20之主面时，对应于在该主面包围贯穿孔群14之表面区域的形状。