| 发明名称 |
制造电子元件之方法 |
| 摘要 |
元件(50)包括第一电极(51)、自组装系统(52)，及第二电极(54)。该自组装系统为一单层或包括一单层。以湿式化学沈积之一聚合接触层(53)存在于该自组装系统(52)与该第二电极(54)之间。适合之方式为将该自组装系统(52)及该接触层(53)皆提供于一空穴(40)中。 |
| 申请公布号 |
TW200742140 |
申请公布日期 |
2007.11.01 |
| 申请号 |
TW095127002 |
申请日期 |
2006.07.24 |
| 申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
海克 伯尔 艾克曼;伯特 丹 伯尔;保罗斯 威汉明斯 马利亚 布伦;MARIA;道格伯特 迈可 迪 李由;汤玛士 克理欧菲斯 席欧铎罗斯 裘斯;CLEOPHAS THEODORUS;尔杰尼欧 坎塔托尔 |
| 分类号 |
H01L51/05(2006.01);H01L51/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L51/05(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
荷兰 |
