发明名称 半导体封装件堆叠结构及其制法
摘要 一种半导体封装件堆叠结构及其制法,系在上层半导体封装件之基板表面上,除设置作为电性输入/输出(I/O)之电性连接垫外,亦设置有假连接垫(Dummy pad),其中该假连接垫之位置系对应于下层半导体封装件中之封装胶体位置,以供后续在该电性连接垫及假连接垫上植设焊球,进而将该上层半导体封装件接置于下层半导体封装件时,使该上层半导体封装件藉由设于该电性连接垫之焊球而电性连接至该下层半导体封装件,并藉由设于该假连接垫之焊球而围束该下层半导体封装件之封装胶体,进而提供该上、下层半导体封装件定位作用,藉以避免知因半导体封装件堆叠时,于回焊作业发生偏移问题。
申请公布号 TW200741901 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW095114501 申请日期 2006.04.24
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 蔡芳霖;蔡和易;普翰屏;萧承旭
分类号 H01L21/56(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01) 主分类号 H01L21/56(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 台中县潭子乡大丰路3段123号
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