发明名称 固态摄像元件容纳用封装外壳及固态摄像装置
摘要 外部导线部(2b1)系具有折曲部(2b10)。折曲部(2b10)相对于外部导线部(2b1)的长边方向的中心线(Z0)为非对称。如此地,由于外部导线部(2b1)具有相对于中心线(Z0)为非对称的折曲部(2b10),所以当随着配线基板(20)的热膨胀而外部导线部(2b1)的末端部(A)沿着封装外壳主体(1a)的长边方向(X)移动时,应力会集中在该折曲部(2b10)而使其稍稍弯曲。因而,传递至连接有外部导线部(2b1)之封装外壳主体(1a)的应力受到缓和,而能够降低在封装外壳内产生的应力。
申请公布号 TW200742055 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW096109209 申请日期 2007.03.16
申请人 住友化学股份有限公司;东芝股份有限公司 发明人 前田光男;松见泰夫;吉田拓治;井手淳一
分类号 H01L27/146(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/02(2006.01) 主分类号 H01L27/146(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本