直接电镀铜于一非铜可镀层上之方法

摘要

一种半导体结构中形成内连导线的方法，包括形成一介电层于一基板上，形成一第一阻障层于介电层上，形成一第二阻障层于第一阻障层上，其中第二阻障层系选自于由钌、铂、钯、铑与铱所组成之群组，且其中第二阻障层的形成是操控使得于第二阻障层的氧主体浓度为20原子百分比或更少，以及形成形成一导电层于第二阻障层上。此方法更包含处理第二阻障层的步骤，以减少第二阻障层表面氧化物的含量。