| 发明名称 | 基板处理系统 | ||
| 摘要 | [课题]提供一种能防止在基板之背面造成损伤之基板处理系统。[解决手段]基板处理系统10，系具备有：身为真空系基板处理装置之传输模组(transfer module)11，和在该传输模组11的周围以放射状而被配置之4个的制程模组12~15，制程模组12系经由CVD处理而在晶圆W之背面形成CF系保护膜，制程模组13系对晶圆W施加RIE处理，制程模组14系将被形成于晶圆W背面之保护膜藉由灰化处理而除去。 | ||
| 申请公布号 | TW200741825 | 申请公布日期 | 2007.11.01 |
| 申请号 | TW096107873 | 申请日期 | 2007.03.07 |
| 申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 西村荣一 |
| 分类号 | H01L21/205(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/205(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本 | ||