半导体构装元件及制程方法

摘要

本发明系为一种半导体构装元件及制程方法，系用以改善知技术使用导电胶材之缺点，本发明提出于晶粒上形成弹性凸块配合使用非导电胶材以制作出半导体构装元件，本发明之半导体构装元件包括一晶粒，该晶粒上设置有至少一弹性凸块，及一胶材，系设置于该晶粒表面，该晶粒表面为有该弹性凸块之同表面。本发明之半导体元件具有低制作成本、可获得良好的间距、突破传统使用卷带式异方性导电膜的外型宽度尺寸限制等优点。