于基板上形成强化互连之方法

摘要

本发明揭示一种在基板上形成强化互连或凸块的方法，其包括首先于基板上形成一支撑结构。然后在支撑结构周围形成一实质填满的封套，以构成一互连。该互连之高度可达300微米。