| 摘要 |
提供一种接合装置，以简便的构成，将弯曲之大电路基板吸附于吸附载台。该接合装置具备：可伸缩之真空吸引垫16，配设成使真空吸引垫18的吸引口18a从吸附载台10的基板吸附面15突出，用以真空吸附弯曲之电路基板12的部区域，且利用与大气压的压力差压缩该真空吸引垫18，俾真空吸引该电路基板12；及压板32，配设成可开闭，用以将该电路基板12的周边区域紧压于该基板吸附面15的两缘部而抵接于该真空吸引垫16的伸缩部之吸引口18a；藉由压板32使该电路基板12抵接于吸引口18a，然后以该真空吸引垫16吸引电路基板12。 |
