使用阵列电容器核心之包装

摘要

本发明之实施例为用以制造包装基板的技术。该包装基板包括顶部基板层、阵列电容器、以及底部基板层。顶部基板层埋置有微贯孔。该等微贯孔具有微贯孔区域并提供顶部基板层之间的电连接。该阵列电容器结构被配置为与该微贯孔区域接触。该阵列电容器结构电连接至该等微贯孔。底部基板层系形成于该阵列电容器结构上。