使用衬垫之射频辨识标签压层过程

摘要

本发明系关于一种建构一RFID单元之方法，该方法可包括：当一导电黏着剂尚未充分凝固时，使用一保护层将一积体电路晶片模组固持于一具有一天线单元之基板层。