发明名称 光电装置之制造方法及图像形成装置
摘要 本发明系提供一种光电装置之制造方法及图像形成装置,其系避免微透镜之形状或其形成位置之偏差,提高从发光元件发出之光之取出效率者。本发明系于元件基板30之发光元件形成面,形成像素34(步骤S11),于该像素34上形成接着层La1,将支持基板38黏着于元件基板30(步骤 S12)。接着,将具备像素34及支持基板38之元件基板30之研削面进行研削,形成黏着面(步骤S13),于薄片基板39之透镜形成面39a形成微透镜40(步骤S22)。而且,于元件基板30之黏着面,黏着具备微透镜40之薄片基板39。
申请公布号 TWI289109 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW094140092 申请日期 2005.11.15
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 高桥克弘
分类号 B41J2/44(2006.01);G03G15/04(2006.01);H05B33/02(2006.01) 主分类号 B41J2/44(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种光电装置之制造方法,其系于透明基板之发 光元件形成面形成发光元件,于前述透明基板,配 设将从前述发光元件所发出之光射出之微透镜者, 其特征在于: 于前述透明基板之前述发光元件形成面侧黏着支 持基板之后,将与前述发光元件形成面相对向之前 述透明基板之面,往前述发光元件形成面侧削切, 藉此形成黏着面; 将与形成有前述微透镜之透镜形成面相对向之薄 片基板之一侧面,黏着于前述黏着面,将前述微透 镜经由前述薄片基板而配设于前述透明基板。 2.如请求项1之光电装置之制造方法,其中 于前述薄片基板之前述透镜形成面形成前述微透 镜之后,将前述薄片基板之前述一侧面黏着于前述 黏着面,将前述微透镜配设于前述透明基板。 3.如请求项2之光电装置之制造方法,其中 将前述薄片基板之前述一侧面黏着于前述黏着面, 将形成于前述透镜形成面之复数前述微透镜,配设 于与分别所对应之前述发光元件对峙之位置。 4.如请求项1至3中任一项之光电装置之制造方法, 其中 藉由研削前述透明基板之前述一侧面而形成前述 黏着面。 5.如请求项1至3中任一项之光电装置之制造方法, 其中 藉由蚀刻前述透明基板之前述一侧面而形成前述 黏着面。 6.如请求项1至3中任一项之光电装置之制造方法, 其中 藉由从液滴吐出装置所吐出之功能液,于前述透镜 形成面上形成液滴,藉由将前述液滴硬化而形成前 述微透镜。 7.如请求项6之光电装置之制造方法,其中 藉由于前述透镜形成面上之与前述发光元件对峙 之位置,形成半球面状之前述液滴,将前述液滴硬 化,以便形成凸形状之前述微透镜。 8.如请求项1至3中任一项之光电装置之制造方法, 其中 前述发光元件为电致发光元件,其具备:透明电极, 其系形成于前述黏着面侧者;背面电极,其系与前 述透明电极相对而形成者;及发光层,其系形成于 前述透明电极与前述背面电极之间者。 9.如请求项8之光电装置之制造方法,其中 前述发光层系以有机材料形成;前述电致发光元件 为有机电致发光元件。 10.一种图像形成装置,其具备:带电机构,其系使像 支持体之外周面带电者;曝光机构,其系将带电之 前述像支持体之外周面曝光而形成潜像者;显影机 构,其系对于前述潜像供给着色粒子,将显像显影 者;及转印机构,其系将前述显像转印至转印媒体 者;其特征在于: 前述曝光机构具备藉由请求项1至8中任一项之光 电装置之制造方法所制造之光电装置。 图式简单说明: 图1系表示该本发明具体化之图像形成装置之概略 侧剖面图。 图2系表示同上之曝光头之概略正面图。 图3系表示同上之曝光头之概略平面图。 图4系表示同上之曝光头之放大剖面图。 图5系说明同上之曝光头之制造方法之流程图。 图6系说明同上之曝光头之制造步骤之说明图。 图7系说明同上之曝光头之制造步骤之说明图。 图8系说明同上之曝光头之制造步骤之说明图。 图9系说明同上之曝光头之制造步骤之说明图。
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