| 主权项 |
1.一种排气装置,适于与至少一半导体设备连接,以 排出该半导体设备于制程中所产生的粉尘,该排气 装置包括: 一输送管,具有一开口朝上之连接开口,而该半导 体设备透过该连接开口而连接至该输送管; 一歧管组,其中该歧管组之一端连通该连接开口, 而另一端连通该半导体设备;以及 一清洗单元,配置于该输送管内,以清洗附着于该 输送管内之粉尘。 2.如申请专利范围第1项所述之排气装置,其中该清 洗单元包括: 一喷水头,配置于该输送管内;以及 一水管,连通该喷水头。 3.如申请专利范围第1项所述之排气装置,更包括一 沈淀槽,配置于该输送管之出口处。 4.如申请专利范围第1项所述之排气装置,其中该歧 管组包括: 一第一歧管,连通于该连接开口与该半导体设备之 间;以及 一第二歧管,其中一端连通该第一歧管,而另一端 连通该连接开口。 5.如申请专利范围第4项所述之排气装置,更包括一 洗涤器,配置于该第二歧管上。 6.如申请专利范围第4项所述之排气装置,更包括一 第一阀门,配置于该第一歧管上。 7.如申请专利范围第5项所述之排气装置,更包括一 第二阀门,配置于该第二歧管上,且位于该洗涤器 与该第一歧管之间。 图式简单说明: 图1是习知之半导体废气处理机台与排气管之示意 图。 图2是本发明之排气装置与半导体设备之示意图。 |
