发明名称 具CPU背吹式散热功能之电脑机壳
摘要 一种具CPU背吹式散热功能之电脑机壳,包括一机壳本体、以及一遮盖于机壳本体外侧之外壳,机壳本体乃为构成电脑机壳之支撑架构,且具有一用以供电脑主机板竖立设置其内侧处之侧壁,侧壁上设有一具复数风孔之风扇对应部;其中,风扇对应部系相对位于电脑主机板之处理器的背侧处,并用以供一风扇安置于其上,藉以帮助处理器进行散热者。
申请公布号 TWM321541 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW096205908 申请日期 2007.04.13
申请人 汉骅股份有限公司 发明人 陈文彬;刘用伟
分类号 G06F1/16(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种具CPU背吹式散热功能之电脑机壳,包括: 一机壳本体,为构成电脑机壳之支撑架构,并具有 一用以供电脑主机板竖立设置其内侧处之侧壁,该 侧壁上设有一具复数第一风孔之风扇对应部;及 一外壳,遮盖于该机壳本体外侧; 其中,该风扇对应部相对位于电脑主机板之中央处 理器的背侧处,并用以供风扇安置于其上者。 2.如申请专利范围第1项所述之具CPU背吹式散热功 能之电脑机壳,其中该外壳系由一面板、一上板与 左、右二侧板所构成,并依序位于该机壳本体之前 端、上方及左、右侧向处。 3.如申请专利范围第2项所述之具CPU背吹式散热功 能之电脑机壳,其中该外壳之二侧板中较邻近所述 侧壁之一者,系设有与该风扇对应部相对应之复数 第二风孔。 4.一种具CPU背吹式散热功能之电脑机壳,包括: 一机壳本体,为构成电脑机壳之支撑架构,并具有 一用以供电脑主机板竖立设置其内侧处之侧壁,该 侧壁上设有一具复数第一风孔之风扇对应部,该风 扇对应部系相对位于电脑主机板之中央处理器的 背侧处; 一外壳,遮盖于该机壳本体外侧;及 一风扇,设于该机壳本体之风扇对应部上。 5.如申请专利范围第4项所述之具CPU背吹式散热功 能之电脑机壳,其中该风扇对应部之该等第一风孔 周缘系设有与该风扇配合组装之定位结构。 6.如申请专利范围第5项所述之具CPU背吹式散热功 能之电脑机壳,其中位于该等第一风孔近上方处之 二定位结构系为突起之台阶,并于其上各设有螺孔 ,而位于该等第一风孔近下方处之二定位结构则为 突出之框角,且该风扇系置放于所述二框角上,并 以一横条锁固杆将风扇上缘抵贴于该侧壁上而锁 固。 7.如申请专利范围第4项所述之具CPU背吹式散热功 能之电脑机壳,其中该外壳系由一面板、一上板与 左、右二侧板所构成,并依序位于该机壳本体之前 端、上方及左、右侧向处。 8.如申请专利范围第4项所述之具CPU背吹式散热功 能之电脑机壳,其中该外壳之二侧板中较邻近所述 侧壁之一者,系设有与该风扇对应部相对应之复数 第二风孔。 图式简单说明: 第一图 系本创作未装设风扇之立体外观图。 第二图 系本创作装设风扇之局部放大图。 第三图 系本创作装设风扇及外壳侧板之局部放大 图。 第四图 系本创作使用状态之剖面示意图。
地址 桃园县桃园市经国路859号4楼之1