发明名称 化学机械研磨垫、其制造方法、以及半导体晶圆之化学机械研磨方法
摘要 本发明提供一种化学机械研磨垫,其含有一具有一研磨表面之研磨基板及一融合至该研磨基板之光透射元件。当以一平行于该研磨表面之平面切割光透射元件时,该光透射元件之截面形态为椭圆形,其中以其短直径除其长直径而获得之值大于1。该垫能透射终点侦测光(end-point detection light),而不会在研磨一半导体晶圆过程中减少其研磨效率。
申请公布号 TWI289090 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW094113771 申请日期 2005.04.28
申请人 JSR股份有限公司 发明人 保幸生;志保浩司;宫内裕之;冈本隆浩;长谷川亨;川桥信夫
分类号 B24B37/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B24B37/04(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种化学机械研磨垫,其包含一具有一研磨表面 之研磨基板及一融合至该研磨基板之光透射元件, 当以一平行于该研磨表面之平面切割该光透射元 件时,该光透射元件之截面形态为椭圆形,其中以 其短直径除其长直径而获得之値大于1。 2.如请求项1之化学机械研磨垫,其中该光透射元件 包含一非水溶性材料及分散于该非水溶性材料中 之水溶性粒子。 3.如请求项2之化学机械研磨垫,其中该非水溶性材 料之至少一部分为一交联聚合物。 4.如请求项3之化学机械研磨垫,其中该交联聚合物 为1,2-聚丁二烯。 5.一种用于制造如请求项1之化学机械研磨垫之方 法,其包含在一用于嵌入成型之金属模具中将该研 磨基板融合至该光透射元件。 6.一种用于使用如请求项1之化学机械研磨垫来化 学机械研磨一半导体晶圆之方法,其包含使用一光 学终点侦测器透过如请求项1之化学机械研磨垫之 该光透射元件来侦测化学机械研磨之终点。 图式简单说明: 图1为光透射元件之实例的平面图; 图2为光透射元件之另一实例的平面图; 图3为本发明之研磨垫之实例的部分剖视图; 图4为本发明之研磨垫之另一实例的部分剖视图; 图5为本发明之研磨垫之实例的平面图; 图6为本发明之研磨垫之另一实例的平面图; 图7为用于模制研磨垫之金属模具之实例的部分剖 视图; 图8为用于模制研磨垫之金属模具之另一实例的部 分剖视图; 图9为用于模制研磨垫之金属模具之另一实例的部 分剖视图; 图10为用于阐释使用本发明之研磨垫之研磨方法 的图;及 图11为待研磨之材料之实例的剖视图。
地址 日本