| 主权项 |
1.一种微型镜头,包含: 一影像感测单元,具有一影像感测元件; 一第一镜片单元,具有一可沿一光轴将光线投射至 该影像感测元件上的第一投射部;及 一第一接合层,是环绕该光轴而黏固于该影像感测 单元与该第一镜片单元之间,该第一接合层的材质 是为感光性高分子材料,并具有一间隔厚度。 2.根据申请专利范围第1项之微型镜头,其中,该第 一接合层是呈连续环状。 3.根据申请专利范围第1项之微型镜头,更包含一第 二镜片单元,及一呈连续环状的第二接合层,该第 二镜片单元具有一可沿该光轴将光线投射至该第 一投射部上的第二投射部,该第二接合层是环绕该 光轴而黏固于该第一、二镜片单元之间,该第二接 合层的材质是为感光性高分子材料,并具有一间隔 厚度。 4.根据申请专利范围第1项之微型镜头,更包含一遮 光单元,该遮光单元是可绕该光轴而环绕该第一镜 片单元与该第一接合层,该遮光单元具有一可供光 线投射至该第一投射部上的开口。 5.根据申请专利范围第4项之微型镜头,更包含一外 筒,该影像感测单元、该第一镜片单元、该第一接 合层与该遮光单元是装设于该外筒内,该外筒具有 一可供光线投射至该第一投射部上的开口。 6.根据申请专利范围第1项之微型镜头,其中,该影 像感测元件是为电荷耦合感光元件。 7.根据申请专利范围第1项之微型镜头,其中,该影 像感测元件是为互补性氧化金属半导体元件。 8.根据申请专利范围第1项之微型镜头,其中,该第 一接合层是一种光阻。 9.一种微型镜头的制造方法,包含: (A)准备一影像基板,及一第一镜片基板,该影像基 板具有多数的影像感测元件,该第一镜片基板具有 多数对应于该等影像感测元件的第一投射部; (B)将一感光性高分子材料涂布于该第一镜片基板 上; (C)软烤该第一镜片基板; (D)将该第一镜片基板曝光; (E)将该第一镜片基板显影,使该感光性高分子材料 在该第一镜片基板上形成一具有多数对应于该等 第一投射部的第一穿孔的第一接合层; (F)将该第一镜片基板与该影像基板对正,使该等第 一投射部与该等影像感测元件互相对正; (G)堆叠该第一镜片基板与该影像基板,使该第一接 合层介于该第一镜片基板与该影像基板之间; (H)硬烤该第一镜片基板与该影像基板,并对该第一 镜片基板与该影像基板加压,使该第一接合层黏固 于该第一镜片基板与该影像基板之间;及 (I)同时切割该第一镜片基板、该第一接合层与该 影像基板,使每一组互相对应的第一投射部与影像 感测元件脱离该第一镜片基板与该影像基板。 10.根据申请专利范围第9项之微型镜头的制造方法 ,其中,在步骤(A)中,该等影像感测元件是沿至少二 切割方向设置而呈阵列式排列,该影像基板更具有 至少二沿其中一切割方向设置的对正标记,该第一 镜片基板更具有至少二对应于该等对正标记的第 一对正标记。 11.根据申请专利范围第10项之微型镜头的制造方 法,其中,在步骤(E)中,将该第一镜片基板显影,使该 第一接合层更具有至少二对应于该等第一对正标 记的第一对正孔。 12.根据申请专利范围第11项之微型镜头的制造方 法,其中,在步骤(F)中,将该第一镜片基板的第一对 正标记与该影像基板的对正标记对正,使该等第一 投射部与该等影像感测元件互相对正,在步骤(I)中 ,沿该等切割方向同时切割该第一镜片基板、该第 一接合层与该影像基板。 13.根据申请专利范围第9项之微型镜头的制造方法 ,其中,在步骤(B)中,该感光性高分子材料是一种光 阻。 14.根据申请专利范围第9项之微型镜头的制造方法 ,其中,在步骤(C)中,软烤的加热温度是介于摄氏60 度至90度。 15.根据申请专利范围第9项之微型镜头的制造方法 ,其中,在步骤(H)中,硬烤的加热温度是介于摄氏90 度至300度。 16.根据申请专利范围第9项之微型镜头的制造方法 ,更包含在步骤(H)之后的步骤(H1)~(H8),在步骤(H1)中, 准备一第二镜片基板,该第二镜片基板具有多数对 应于该等影像感测元件的第二投射部,在步骤(H2) 中,将该感光性高分子材料涂布于该第二镜片基板 上,在步骤(H3)中,软烤该第二镜片基板,在步骤(H4) 中,将该第二镜片基板曝光,在步骤(H5)中,将该第二 镜片基板显影,使该感光性高分子材料在该第二镜 片基板上形成一具有多数对应于该等第二投射部 的第二穿孔的第二接合层,在步骤(H6)中,将该第二 镜片基板与该第一镜片基板、该影像基板对正,使 该等第二投射部与该等第一投射部、该等影像感 测元件互相对正,在步骤(H7)中,堆叠该第二镜片基 板与该第一镜片基板、该影像基板,使该第二接合 层介于该第二镜片基板与该第一镜片基板之间,在 步骤(H8)中,硬烤该第二镜片基板与该第一镜片基 板、该影像基板,并对该第二镜片基板与该第一镜 片基板、该影像基板加压,使该第二接合层黏固于 该第二镜片基板与该第一镜片基板之间。 17.根据申请专利范围第16项之微型镜头的制造方 法,其中,在步骤(I)中,同时切割该第二镜片基板、 该第二接合层、该第一镜片基板、该第一接合层 与该影像基板,使每一组互相对应的第二投射部、 第一投射部与影像感测元件脱离该第二镜片基板 、该第一镜片基板与该影像基板。 18.根据申请专利范围第17项之微型镜头的制造方 法,更包含一在步骤(I)之后的步骤(J),在步骤(J)中, 使一遮光单元围绕该第一投射部、黏接于该第一 投射部与该影像感测元件之间的第一接合层、该 第二投射部与黏接于该第一、二投射部之间的第 二接合层,该遮光单元具有一可供光线投射至该第 一投射部上的开口。 19.根据申请专利范围第18项之微型镜头的制造方 法,更包含一在步骤(J)之后的步骤(H),在步骤(H)中, 将该第一投射部、黏接于该第一投射部与该影像 感测元件之间的第一接合层、该第二投射部、黏 接于该第一、二投射部之间的第二接合层与该遮 光单元装入一外筒内,该外筒具有一可供光线投射 至该第二投射部上的开口。 图式简单说明: 图1是习知一种镜头的组合剖视示意图; 图2是习知一种镜头的制造方法所堆叠的基板与晶 圆的分解示意图; 图3是该制造方法所制造出的镜头的组合剖视示意 图; 图4是本发明微型镜头的一较佳实施例螺固于一电 路基板上的组合剖视图; 图5是本发明微型镜头的制造方法的一较佳实施例 所采用的一影像基板的俯视示意图; 图6是该较佳实施例所采用的一第一镜片基板的俯 视示意图; 图7是一流程示意图,说明该第一镜片基板经曝光 、显影后形成一第一接合层; 图8是一流程示意图,说明该第一镜片基板与该影 像基板对正并堆叠成一体; 图9是一剖视示意图,说明本发明利用一上模具单 元与一下模单元成形出一第二镜片基板; 图10是一类似图7的示意图,说明该第二镜片基板经 曝光、显影后形成一第二接合层; 图11是一类似图8的示意图,说明该第二镜片基板与 第一镜片基板、该影像基板对正并堆叠成一体; 图12是一剖视示意图,说明堆叠成一体的第二镜片 基板、第一镜片基板与影像基板被切割成多数的 镜头组;及 图13是一剖视示意图,说明将一遮光单元涂布于该 镜头组上。 |
