发明名称 玻璃基板之缓冲体及封装物品
摘要 本创作提供用来将上面形成有电子组件的多个玻璃基板封装成为一单元的缓冲体。具有特定物理性质的聚烯烃树脂发泡粒子的模中(in-die)模制件被使用,并且侧壁4形成在具有L形截面的本体2的侧表面的至少之一上成为从L形的顶点朝向二端部延伸遍及二者之间的长度的30%至100%。藉此,缓冲体成为适合用于在清洁室中的封装操作,特别是自动化,并且可再使用。
申请公布号 TWM321418 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW096200088 申请日期 2002.05.30
申请人 旭化成股份有限公司 发明人 滨田逸男;山崎敏男
分类号 B65D85/48(2006.01);B65D81/05(2006.01) 主分类号 B65D85/48(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种玻璃基板之缓冲体,包含聚烯烃树脂发泡粒 子的模中(in-die)模制件,且具有: 一本体,具有一L形截面,并且在其一L形内表面上设 置有平行于其L形侧边的多个基板插入凹槽;及 一侧壁,平行于该基板插入凹槽且与本体一体地设 置在该本体的至少一L形侧表面上成为从L形的一 角落朝向二端部的每一个延伸遍及该角落与该端 部之间的长度的30%至100%; 其中该侧壁的形状成为使得一切割区域设置在由 该侧壁与该本体接触的二侧边所界定的一矩形的 角落中的面对L形的顶点的一角落上,该侧壁具有 总计为该矩形的面积的30%至80%的面积;且 该聚烯烃树脂发泡粒子具有1.5mm(毫米)至5.0mm的平 均粒子尺寸,等于或大于70%的熔化率,3.9至490的压 缩弹性指数,以及等于或大于60%的恢复率。 2.如申请专利范围第1项所述的玻璃基板之缓冲体, 其中该本体具有10mm至100mm的最大厚度,及1.0至3.5的 在短侧边为标准之下的L形的该二侧边的长度比, 该侧壁具有10mm至100mm的厚度,并且该基板插入凹槽 具有3mm至15mm的深度及6mm至100mm的节距。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述的玻璃基板之 缓冲体,其中该侧壁设置在该本体的L形侧表面的 每一个上。 4.一种封装物品,包含: 多个玻璃基板; 如申请专利范围第1项至第3项中任一项所述的缓 冲体,其藉着将各别玻璃基板的角落插入该缓冲体 的该基板插入凹槽内而将该多个玻璃基板互相平 行地配置在预定间隔处;及 固定件,卷绕该缓冲体的一L形外表面。 图式简单说明: 图1为显示根据本创作的缓冲体的一实施例的立体 图。 图2为显示根据本创作的缓冲体的另一实施例的立 体图。 图3为显示根据本创作的缓冲体的另一实施例的立 体图。 图4为显示根据本创作的缓冲体的另一实施例的立 体图。 图5为显示根据本创作的缓冲体的另一实施例的立 体图。 图6为显示根据本创作的封装物品的一实施例的立 体图,其中使用图1所示的缓冲体。 图7为显示根据本创作的封装物品的另一实施例的 立体图,其中使用图4所示的缓冲体。 图8a,8b,及8c为以破开的截面显示根据本创作的缓 冲体上的基板插入凹槽的形状例子的示意图。 图9为显示根据本创作的缓冲体的外部尺寸的视图 。
地址 日本