发明名称 用于物体或物体间填缝密封接着之奈米银矽利康结构
摘要 本创作系有关于一种用于物体或物体间填缝密封接着之奈米银矽利康结构,其主要系在物体(如钢、铝、玻璃纤维、塑胶、混凝土砖)或物体间设有奈米银矽利康结构体,而该奈米银矽利康结构体于矽利康(矽橡胶)里外层包覆均匀布设有粒径在3~5nm(奈米)之奈米银粒子结构,使物体或物体间成型特定形状,可以达到防止矽利康(矽橡胶)膜层内外表里受到破坏,可改其与物体结构确实稳固填缝密封接着成一体,进而发挥长效抗菌、防霉、除臭功效者。
申请公布号 TWM321432 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW095220842 申请日期 2006.11.27
申请人 诚宏生物科技股份有限公司 发明人 林益增;林宪宗;赵帅民
分类号 C09J1/02(2006.01);C09D5/34(2006.01) 主分类号 C09J1/02(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种用于物体或物体间填缝密封接着之奈米银 矽利康结构,其主要系在物体之凹陷部或物体间之 间隔槽设有成型特定形状之奈米银矽利康结构体, 其中奈米银矽利康特定形状之结构体,系以粒径3~5 nm(奈米)的高活性奈米银粒子均匀包覆布设矽橡胶 里外层,防止其里外受到破坏,可改善其与物体结 构,确实稳固填缝密封接着成一体,并发挥长效抗 菌、防霉、除臭者。 2.如申请专利范围第1项所述之用于物体或物体间 填缝密封接着之奈米银矽利康结构,其中奈米银矽 利康系利用奈米银粒子以1~40%的比率加水稀释搅 拌均匀成奈米银离子溶液,再加入矽利康中以0.1~10 %比率添加均匀搅拌,避免气泡产生者。 图式简单说明: 第一图:系为习用品之立体剖面图。 第二图:系为习用品表面及里面发霉、发黑之立体 剖面图。 第三图:系为本创作设于物体内之凹陷部之立体分 解图。 第四图:系为本创作设于物体内之凹陷部之立体组 合图。 第五图:系为本创作设于物体与物体间之间隔槽之 立体分解图。 第六图:系本为创作设于物体与物体间之间隔槽之 立体组合图。
地址 新竹市经国路2段282号1楼