电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法

摘要

本发明的电路基板设有用于插入电子元件的引线(3)的通孔(4)，并且设有无铅焊锡(6)安装引线(3)和焊盘(2)，保护电路基板(1)的阻焊剂(5)覆盖焊盘外周端部(2a)的至少一部分而形成，从而抑制了焊盘剥离。阻焊剂(5)至少覆盖焊盘外周端部(2a)之内、易受焊锡的热收缩影响的部分而形成。阻焊剂覆盖焊盘外周端部之内、与形成于电路基板上的电路连接一侧或/和与该端部相对一侧的端部而形成。

主权项

1.一种电路基板，至少在表面和背面具有电路布线，在表面和背面设有具有电子元件的导电部件插入的通孔、该通孔被导电膜覆盖并且该导电膜在电路基板面上延长而形成的焊盘，将无铅焊锡填充到该通孔中从而将上述导电部件安装到上述导电膜和上述焊盘上，并且在设于表面及背面的上述焊盘上形成上述无铅焊锡的焊脚，其特征在于，具有覆盖上述焊盘外周端部的至少一部分而形成的阻焊剂，在上述阻焊剂的至少一部分区域上，上述焊脚的半径小于上述阻焊剂的开口半径。