| 发明名称 | 电子部件用胶布带及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子部件用胶布带，该胶布带在贴合于引线脚上时导线接合性优良，可以提高得到的半导体装置的可靠性。并且提供一种具有该电子部件用胶布带的电子部件。本发明的电子部件用胶布带具有支持膜和粘合剂层，上述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。本发明的电子部件贴合有上述电子部件用胶布带。 | ||
| 申请公布号 | CN100345927C | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200510083069.6 | 申请日期 | 2005.07.08 |
| 申请人 | 株式会社巴川制纸所 | 发明人 | 桥本武司 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 1、一种电子部件用胶布带，该胶布带具有支持膜和粘合剂层，所述支持膜选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酰胺酰亚胺、聚仲班酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧树脂-玻璃纤维布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃纤维布，所述支持膜的刚性值为0.06mN或0.06mN以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||