| 发明名称 | 流体喷射装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种流体喷射装置之制造方法。首先，在衬底上形成图案化的牺牲层，形成电镀起始层，至少包覆图案化的牺牲层。其后，在电镀起始层和衬底上形成结构层，图形化结构层，从而形成喷孔。接着，移除喷孔内的电镀起始层，移除牺牲层，以形成流体腔。后续，形成选择性包覆结构层及电镀起始层的结构保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN101062491A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200610080102.4 | 申请日期 | 2006.04.28 |
| 申请人 | 明基电通股份有限公司 | 发明人 | 沈光仁;陈苇霖 |
| 分类号 | B05B1/00(2006.01);C23F17/00(2006.01);B41J2/16(2006.01);B41J2/135(2006.01) | 主分类号 | B05B1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种流体喷射装置的制造方法，包括：提供衬底；在该衬底上形成图案化的牺牲层；形成电镀起始层，至少包覆该图案化的牺牲层；在该电镀起始层和该衬底上形成结构层；图形化该结构层，从而形成喷孔；移除该喷孔内的所述电镀起始层；移除该牺牲层，从而形成流体腔；及形成选择性包覆该结构层及该电镀起始层的结构保护层。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||