| 发明名称 | 半导体集成电路 | ||
| 摘要 | 一种半导体集成电路，其包括集成于单个基板上的数字电路及模拟电路，所述半导体集成电路包括：基板，基板包括其中将形成数字电路及模拟电路的部分；及多个深阱，其形成至基板内的一特定厚度以环绕其中将形成数字电路的器件及模拟电路的器件的部分，以减小在模拟电路的器件与数字电路的器件之间的干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN101064307A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200710101703.3 | 申请日期 | 2007.04.24 |
| 申请人 | 美格纳半导体有限会社 | 发明人 | 郑贰善 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨生平;杨红梅 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路，其包括集成于单个基板上的数字电路及模拟电路，所述半导体集成电路包括：所述基板，其包括其中将形成所述数字电路及所述模拟电路的部分；及多个深阱，其形成至所述基板内的一特定厚度以环绕其中形成所述数字电路的器件及所述模拟电路的器件的部分，以减小在所述模拟电路的所述器件与所述数字电路的所述器件之间的串扰。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道清州市 | ||