| 发明名称 | 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，其组分按质量百分比为：有机酸类活化剂1.5～3.5％、表面活性剂0.04～0.6％、有机胺类及其衍生物2.0～5.0％、余量为成膜物质；所述有机酸类活化剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基酸中的一种或多种；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂的一种或多种；所述有机胺类及其衍生物为乙二胺、丁二酸胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、水杨酸胺、环己烷二胺、环丁烷二胺、二乙烯肼中的一种或多种混合；所述的成膜物质是松香或树脂。本助焊剂无卤素，是环保型助焊剂；可焊性好，焊点饱满光亮，焊后无残留、无腐蚀；绝缘电阻高。 | ||
| 申请公布号 | CN101062536A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200710035046.7 | 申请日期 | 2007.06.01 |
| 申请人 | 中南大学 | 发明人 | 司士辉;肖辉 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01) | 主分类号 | B23K35/363(2006.01) |
| 代理机构 | 中南大学专利中心 | 代理人 | 龚灿凡 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，该助焊剂的组分按质量百分比为：有机酸类活化剂 1.5～3.5％表面活性剂 0.04～0.6％有机胺类及其衍生物 2.0～5.0％余量为成膜物质；所述有机酸类活化剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基酸中的一种或多种；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂的一种或多种；所述有机胺类及其衍生物为乙二胺、丁二酸胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、水杨酸胺、环己烷二胺、环丁烷二胺、二乙烯肼中的一种或多种混合；所述的成膜物质是松香或树脂。 | ||
| 地址 | 410083湖南省长沙市麓山南路1号 | ||