| 发明名称 | 扁平状软磁性金属粉末以及RFID天线用磁心构件 | ||
| 摘要 | 本发明使采用Fe－Si－Cr系合金的磁心构件的性能指数μ’×Q得以更加提高。本发明提供一种扁平状软磁性金属粉末，其用于由扁平状软磁性金属粉末与粘结材料构成的RFID天线用磁心构件，所述扁平状软磁性金属粉末的特征在于：由Fe－Si－Cr合金构成，在398kA/m的外加磁场下的Ms(饱和磁化)/Hc(顽磁力)为0.8～1.5(mT/Am<SUP>－1</SUP>)。在本发明中，优选扁平状软磁性金属粉末所具有的组成是Si：7～23at％、Cr：15at％以下(但不包含0)、余量：由Fe以及不可避免的杂质构成，且重量平均粒径D<SUB>50</SUB>为5～30μm，平均厚度为0.1～1μm。 | ||
| 申请公布号 | CN101064207A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200710088729.9 | 申请日期 | 2007.03.20 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 松川笃人;若山胜彦;平井义人 |
| 分类号 | H01F1/20(2006.01);H01F3/00(2006.01);B22F1/00(2006.01) | 主分类号 | H01F1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1.一种扁平状软磁性金属粉末，其用于由所述扁平状软磁性金属粉末与粘结材料构成的RFID天线用磁心构件，所述扁平状软磁性金属粉末的特征在于：由Fe-Si-Cr合金构成，在398kA/m的外加磁场下的饱和磁化Ms与顽磁力Hc之比为0.8～1.5mT/Am-1。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||